IBM同TEL续签先进半导体联合研发协议，聚焦下一代制程与架构

IT之家 4 月 9 日消息，IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备，探索可满足未来生成