金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种方便清洗的晶圆加工用花篮”的专利，授权公告号 CN 222690652 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种方便清洗的晶圆加工用花篮，包括第一齿板和第二齿板，所述第一齿板一侧转动连接有连接板，所述第二齿板一侧固定连接有转动柱，所述转动柱外表面活动设置有夹紧板，所述夹紧板一端插接有压紧螺栓，所述压紧螺栓一端与所述第二齿板一侧螺纹连接，所述夹紧板外表面与所述连接板外表面卡接。本实用新型通过转动压紧螺栓，使夹紧板松动，之后转动夹紧板解除对连接板的限制，然后依次转动连接板、第一齿板和侧板，实现了花篮的展开，方便对花篮内部齿槽进行清洗，结构简单，清洗方便，提高了花篮的清洗效率。
天眼查资料显示，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目9次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可9个。
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