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合肥晶合集成电路取得掩膜版结构和光刻方法专利

0次浏览     发布时间:2025-04-26 09:33:00    

金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“掩膜版结构和光刻方法”的专利,授权公告号 CN119247688B,申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目621次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1132条,此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自金融界

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