LED灯珠主要采用 半导体材料,具体包括以下几种:
硅 和 锗:
这些是常用的半导体材料,具有较高的发光效率和可靠性。
氮化镓:
这是一种宽禁带材料,具有更高的发光效率和更长的使用寿命,但制造工艺较复杂,成本也较高。
氮化铟:
主要用于蓝光LED,可以发出高亮度的蓝光,并通过荧光粉转换成其他颜色的光。
氮化铝:
主要用于制作LED的外层封装,提高LED的耐高温性能。
金属有机化合物:
研究人员还采用了一些新型材料,如金属有机化合物,以提高LED的光速、发光强度和能效等性能。
铝合金:
如ADC12(日本的铝合金牌号,又称12号铝料,Al-Si-Cu系合金)和防锈铝(主要是Al-Mn系及Al-Mg系合金),这些材料主要用于LED的封装和其他部件,具有优良的抗蚀性。
这些材料的不同组合和处理方式可以制造出不同颜色和亮度的LED灯珠,满足各种照明和显示的需求。